台积电包圆芯片三星.鼓励

13.09.18台积电包圆iPhone7 A10芯片，三星：7nm看我们的

5月16日消息，台积电今年独揽苹果iPhone7/iPhone7 Plus的A10芯片大单让三星非常不爽，为了能在此后扳回一城，三星现在已经开始有所行动了。

来自韩媒Korea Times的消息称，三星电子本月派出了一支由执行副总裁牵头的团队，亲赴全球半导体微影技术设备制造商荷兰ASML公司总部，准备投资至少数百万美元，采购最新的EUV极紫外光刻设备，主要用于接下来的7nm工艺制程

。

这些采购来的EUV极紫外光刻设备，将最快于2017上半年安装到三星的芯片生产线上，该设备可以发出13.5nm波长的紫外光，照射出更加细致的纹理。

三星官方表示，尽管进程有所延误，但三星依然会是第一个量产10nm制程芯片的厂商，首个大客户就是高通，未来将使用该工艺为高通打造全新的旗舰级骁龙处理器。此后，三星将全力在7nm工艺节点上，从台积电手中夺回苹果的代工订单。