5G标准化锁定在2016年什么会是杀手网络

联发科移动芯片高端之路受阻 或该着眼于物联领域

前段时间，上关于联发科X30的着实不少，归根结底，能够吸引到这么多人的关注，主要还是跟联发科在国内市场的地位有关，毕竟不少国产厂商都非常认可联发科的芯片。只是

，如今联发科却面临着订单缩减，无法摆脱高端市场疲软的困境，尤其是这些年来，高端市场一直是联发科的噩梦。

虽然联发科已经成为全球第二大芯片平台，在今年更是首次在中国市场夺得了芯片市场份额第一的宝座。但是每当面对高端市场的时候，联发科始终无法实现突破，虽然获得的市场份额足够大，但是光停留在中低端市场的联发科，未来的发展趋势又在哪里呢？

联发科的悲剧从何而来？

其实，联发科有如此遭遇也是有历史渊源的，当年凭借山寨机市场起家，被不少低端厂商所钟爱，随后，联发科又抓住了多核芯片对国内消费者的吸引力，从而与更多的国产厂商进行了合作。笔者记得在2014年的时候，中兴曾经推出了一款名为“青漾”的智能机，采用的就是联发科推出的八核芯片，新机上市后，凭借“真八核”的宣传口号在电信运营商渠道内成为了一款畅销机型，仅在河北省电信市场中就取得了将近4万部的销量。现如今，联发科芯片依旧是不少主打性价比的互联品牌的热门选择。

由于联发科的成功，后来还对高通造成了一定影响。不过，去年年底高通彻底放弃了在高端芯片上所采用的ARM公版核心的方案，回归到自主架构，再加上大家对于多核营销的噱头也趋于平淡。之后，高通推出的骁龙820更是凭借着单核性能，再次获得了大厂们的认可。可想而知，芯片的大部分利润也都集中在高端市场当中，联发科在低端市场的成绩再好，也无法在利润上取得突破。这让笔者想到了行业中的小米，联发科的芯片显然也被扣上了“低端的帽子”。

另据业内人士透露，今年联发科能够在中国芯片市场取得好成绩，主要是在OV终端销量的拉动下，才首次在中国芯片市场夺得第一。但是明年这两家企业极可能采用既便宜又好用的骁龙660芯片，再加上华为一直采用自主研发的麒麟芯片，恐怕联发科明年还得靠互联品牌了。

但最近高通又与魅族达成了和解，虽然明年魅族与高通合作的具体细节尚未被完全公开，不过由于中国市场对于骁龙芯片的认可程度，不排除魅族的高端产品线在后期会与高通牵手的可能，不过，年初应该可能是来不及了。因此，联发科的高端之路恐怕会更加艰难。不过在中低端市场，联发科的优势应该还会延续下去，但是前景依然堪忧。

如今，联发科或该重新考虑移动芯片市场内的业务，是否还有必要作为未来的发展重点。

联发科芯片业务的未来出路在哪里？

随着芯片市场的利润逐渐下滑，芯片厂商更应该着眼于未来。据联发科公布的2016 年第三季度财报显示，Q3联发科营总收入达 784．3 亿新台币（约合人民币 168．0 亿元），环比增长 8．1 ％，同比增长 37．6 ％；净利润为 78．3 亿新台币（约合人民币 16．8 亿元），环比增长 18 ％，同比下降 1．6 ％。中低端市场制约着联发科的发展，但是如果换一个新的领域或许能够有新的成效，譬如在物联领域。据业内人士分析，物联芯片将会成为下一阶段各芯片厂商的重点发力领域。

不过，联发科的一些竞争对手显然也瞄准了这一片市场“蓝海”，前不久高通就宣布以 470 亿美元的天价收购恩智浦。恩智浦主营业务是 NFC 芯片，市场上多数智能的 NFC 芯片都由恩智浦提供。而这次收购也被一些业内人士解读为，高通要进军汽车芯片市场。据相关分析机构数据显示，智能芯片在汽车中的价值已经从 2016年前的 250 美元上涨到如今的350 美元。

当然汽车芯片领域只能算是整个物联芯片市场中的“冰山一角”，毕竟在未来庞大的智能设备互联路下，更多的智能芯片才是发展的核心所在。如此一来，就为当前陷入困境中的芯片厂商带来了绝佳的翻身时机。像之前在移动芯片市场失败的英特尔早已布局物联芯片市场， 早在2014年的时候，英特尔就已经发布了物联平台，通过这个平台覆盖到智能硬件设备、医疗器械、交通工具与工业机械等领域。随后，英特尔又成功切入到了智能汽车与无人驾驶领域。

如今联发科内部也有了关于物联芯片的独立部门，聚焦物联芯片研发。相信在不久之后，芯片厂商将会同在移动芯片市场中的竞争一样，在物联市场中展开激烈的角逐。至于联发科能否在物联芯片市场中洗刷自己的“低端烙印”，就取决于能否在物联领域夺得制高点，不过从当前看来，联发科依然还有很长的一段路要走。

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