半导体电子设备底部尚未明朗关注结构性机会哈

多则1年的正常的流程时间。 半导体、电子设备：底部尚未明朗 关注结构性机会 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

报告要点：

电子板块估值已大幅回落，向下空间不大当前整个电子板块估值在回调后已接近底部，股价也已经反映了目前电子板块公司今年业绩下滑和行业景气度下滑的趋势，明年上半年需求难以提振的情况下，去库存的压力依然存在，明年下半年将有望逐渐恢复至正常增长水平。

宏观经济不景气及自然灾害供需双重影响拖累产业增速2011年上半年，半导体行业初期还是一定程度上持续了2010年以来的增长势头，前6个月实现5%的增长。但从年中开始，全球半导体市场需求开始下滑，5、6月份单月的全球半导体销售额开始同比下滑。另外，今年日本地震、泰国水灾等自然灾害也重创了全球半导体供应链。

半导体行业产能过剩，产能利用率未来将下滑目前，上一轮景气扩产释放的新产能带来的产能过剩和库存的压力开始显现，下游需求近期也看不到太大的改善，因此预计全行业的产能利用率在未来几个季度还将继续呈逐季下滑态势，直至供需平衡，库存恢复到正常水平。

投资策略及公司推荐给于海康威视强烈推荐评级，市值不是问题；未来 -5年能保持40%-50%增长的公司，21倍的PE被低估。我们预期公司未来增长40%-50%，目前股价对应2011/2012PE仅26/20倍，股价被低估；横向比较，AXIS对应2011/2012年PE26/2 ；市场预期axis未来两年的增速只有海康的一半。重点关注上海新阳：

公司传统引线脚表面处理化学品国内市场占比约10%，进口替代趋势将持续。公司承担的国家02专项中的芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂项目已经启动，超高纯电镀液有望在2012年实现放量销售，新产品不断走向高端。自2006年始我国已经成为全球第一大PCB制造基地。预计到2015年，中国大陆PCB总产值可达到 09亿美元，较2010年增长67%，占全球比例从2010年 6. %上升至44. %。但是我国PCB产品以附加值较低的单层板、双层板为主。重点关注稳健成长的高端多层PCB制造龙头沪电股份：公司产品主要是面向通讯行业所用的高端多层板，相较于国际国内主要竞争者有价格和质量的综合竞争优势，市场份额有望逐年增长。公司新产品研发与思科、诺西和华为等客户保持同步，形成了紧密依赖的共生关系，保证了公司保持较高的销售毛利率。